金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新

1、Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链：通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节

2、授权分销与渠道管控：适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存

3、多组织网络化协同计划与制造：电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整

4、精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制：实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常

5、数智化工厂：以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度

6、质量控制与精细化全链追溯：通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率

7、成本精细化核算：将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的

电子半导体行业解决方案应用架构

基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力